11月10日，湖南金阳投资集团投资企业——江苏芯德半导体科技股份有限公司（以下简称“芯德半导体”）在香港联合交易所主板挂牌上市，股票代码07672.HK。这是继惠科股份、长鑫科技等项目之后，金阳投资集团今年第八家成功登陆资本市场的已投企业。

　　成立于2020年9月的芯德半导体，是国内少数具备先进封装量产能力的封测技术解决方案提供商之一，专注于先进封装技术研发与产业化，客户覆盖晶晨半导体、联发科等知名芯片设计企业，并通过小米、OPPO等一线终端品牌认证。其产品广泛应用于人工智能、消费电子、汽车电子、数据中心等领域。

　　早在2021年10月，位于浏阳经开区的金阳投资集团便通过长沙华业高创私募股权基金完成对芯德半导体的投资布局。上市首日，芯德半导体开盘价为10.7港元/股，较发行价上涨20.5%。

　　近年来，金阳投资集团坚持以产业投资为导向，聚焦半导体等战略性新兴产业，持续加大对科技创新和硬科技领域的投资布局，通过资本赋能推动科技创新与产业发展深度融合。目前，集团已参与设立31只基金，总规模超220亿元，在半导体等战略性新兴产业赛道投资优质项目200余个，已有19家已投企业成功上市，15家已提交IPO申请。