国务院国资委近日发布《中央企业科技创新成果推荐目录（2024年版）》，株洲硬质合金集团有限公司“高性能PCB微钻用挤压硬质合金棒材及挤压成型与检测关键装备”成功入选。

　　株硬集团研发团队开展高性能PCB微钻用硬质合金棒材关键技术研究，解决生长抑制剂难以均匀分散难题，显著提升合金微观组织均匀性和批量棒材产品性能的一致性。研发的新品应用于0.15-1.0毫米钻径PCB微钻，使用性能达到国际先进水平。该项成果整体技术达到国际先进水平，其中部分技术实现国际首创，不仅有效解决PCB微钻用硬质合金关键材料和棒型材成型、检测技术及关键装备等领域的国外技术封锁问题，还成功建立生产示范线，实现大规模稳定生产，取得显著经济效益。