7月10日，省工业和信息化厅举行2026年第二期“工信大讲堂”活动，进芯科技（湖南）股份有限公司董事长黄嵩人应邀作专题讲座，省工业和信息化厅二级巡视员肖银锋主持讲座。

黄嵩人以“芯片战争 芯片开创新世界——芯片制造、设计、产业链及未来机遇挑战”为主题，重点围绕全球半导体产业全景、芯片制造与先进制程、封装（HBM）、AI算力芯片、产业链瓶颈与战略建议等五个方面展开深度剖析。他认为，在全球芯片地缘竞争加剧的大背景下，我们既要正视先进制程、核心设备与高端封装等环节现存短板，也要紧抓AI算力产业风口，以全产业链协同布局、人才与资本双向赋能，稳步实现半导体产业自主可控与高质量突围。

肖银锋指出，黄嵩人董事长的授课内容生动形象、深入浅出、干货满满。下一步，工信系统将立足职能职责，用好本次学习成果，聚焦产业链关键环节精准施策，打通产业链关键堵点，持续夯实半导体产业发展基础，全力保障产业链供应链稳定，助推区域高端芯片产业高质量发展。

省工业和信息化厅机关全体干部，在长厅属单位主要负责人等参加学习。