发改高技[2007]1879号
关于发布第一批国家
鼓励的集成电路企业名单的通知
各省、自治区、直辖市及计划单列市发展改革委、经委(经贸委)、信息产业主管机构、海关、国家税务局、地方税务局:
为贯彻落实集成电路产业政策,根据《国家鼓励的集成电路企业认定管理办法(试行)》(发改高技[2005]2136号),经研究,国家发展改革委、信息产业部、海关总署、国家税务总局联合审核认定了第一批国家鼓励的集成电路企业(名单附后),现予以公布。其中部分企业线宽小于0.25微米或0.8微米(含)(见名单备注),可享受有关优惠政策,具体事宜按规定程序办理。
此前按有关规定认定的集成电路生产企业继续享受相关政策。
附:国家鼓励的集成电路企业(第一批)名单
国家发展改革委
信 息 产 业 部
海 关 总 署
税 务 总 局
二○○七年八月一日
主题词:集成电路 企业 名单 通知
附: 国家鼓励的集成电路企业(第一批)名单 | |||
序号 | 申 报 企 业 名 称 | 企业类别 | 备注 |
1 | 武汉新芯集成电路制造有限公司 | 芯片制造 | 线宽小于0.25微米 |
2 | 上海集成电路研发中心有限公司 | 芯片制造 | 线宽小于0.25微米 |
3 | 无锡华润微电子有限公司 | 芯片制造 | 线宽小于0.8微米(含) |
4 | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 | 芯片制造 | 线宽小于0.8微米(含) |
5 | 华越微电子有限公司 | 芯片制造 | 线宽小于0.8微米(含) |
6 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 | 芯片制造 | 线宽小于0.8微米(含) |
7 | 珠海南科集成电子有限公司 | 芯片制造 | 线宽小于0.8微米(含) |
8 | 江苏东光微电子股份有限公司 | 芯片制造 | 线宽小于0.8微米(含) |
9 | 无锡中微晶园电子有限公司 | 芯片制造 | 线宽小于0.8微米(含) |
10 | 无锡华普微电子有限公司 | 芯片制造 | 线宽小于0.8微米(含) |
11 | 日银IMP微电子有限公司 | 芯片制造 | 线宽小于0.8微米(含) |
12 | 中电华清微电子工程中心有限公司 | 芯片制造 | 线宽小于0.8微米(含) |
13 | 中纬积体电路(宁波)有限公司 | 芯片制造 | 线宽小于0.8微米(含) |
14 | 深圳方正微电子有限公司 | 芯片制造 | 线宽小于0.8微米(含) |
15 | 北京华润上华半导体有限公司 | 芯片制造 | 线宽小于0.8微米(含) |
16 | 福建福顺微电子有限公司 | 芯片制造 |
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17 | 北京半导体器件五厂 | 芯片制造 |
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18 | 贵州振华风光半导体有限公司 | 芯片制造 |
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19 | 天水华天微电子股份有限公司 | 芯片制造 |
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20 | 天水天光半导体有限责任公司 | 芯片制造 |
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21 | 常州市华诚常半微电子有限公司 | 芯片制造 |
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22 | 锦州七七七微电子有限责任公司 | 芯片制造 |
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23 | 北京燕东微电子有限公司 | 芯片制造 |
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24 | 河南新乡华丹电子有限责任公司 | 芯片制造 |
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25 | 西安微电子技术研究所 | 芯片制造 |
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26 | 长沙韶光微电子总公司 | 芯片制造 |
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27 | 威讯联合半导体(北京)有限公司 | 封装 |
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28 | 英特尔产品(上海)有限公司 | 封装 |
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29 | 上海松下半导体有限公司 | 封装 |
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30 | 南通富士通微电子股份有限公司 | 封装 |
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31 | 瑞萨半导体(北京)有限公司 | 封装 |
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32 | 江苏长电科技股份有限公司 | 封装 |
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33 | 勤益电子(上海)有限公司 | 封装 |
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34 | 瑞萨半导体(苏州)有限公司 | 封装 |
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35 | 日月光半导体(上海)有限公司 | 封装 |
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36 | 星科金朋(上海)有限公司 | 封装 |
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37 | 威宇科技测试封装有限公司 | 封装 |
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38 | 安靠封装测试(上海)有限公司 | 封装 |
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39 | 上海凯虹电子有限公司 | 封装 |
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40 | 天水华天科技股份有限公司 | 封装 |
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41 | 飞索半导体(中国)有限公司 | 封装 |
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42 | 无锡华润安盛科技有限公司 | 封装 |
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43 | 上海纪元微科电子有限公司 | 封装 |
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44 | 快捷半导体(苏州)有限公司 | 封装 |
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45 | 中电智能卡有限责任公司 | 封装 |
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46 | 宏茂微电子(上海)有限公司 | 封装 |
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47 | 美商国家半导体(苏州)有限公司 | 封装 |
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48 | 上海长丰智能卡有限公司 | 封装 |
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49 | 矽品科技(苏州)有限公司 | 封装 |
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50 | 江阴长电先进封装有限公司 | 封装 |
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51 | 华微半导体(上海)有限责任公司 | 封装 |
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52 | 广东省粤晶高科股份有限公司 | 封装 |
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53 | 珠海南科电子有限公司 | 封装 |
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54 | 南通华达微电子有限公司 | 封装 |
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55 | 杭州士兰光电技术有限公司 | 封装 |
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56 | 上海华旭微电子有限公司 | 封装 |
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57 | 上海雅斯拓智能卡技术有限公司 | 封装 |
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58 | 浙江华越芯装电子股份有限公司 | 封装 |
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59 | 安徽国晶微电子有限公司 | 封装 |
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60 | 合肥合晶电子有限公司 | 封装 |
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61 | 哈尔滨海格科技发展有限责任公司 | 封装 |
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62 | 浙江金凯微电子有限公司 | 封装 |
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63 | 济南晶恒有限责任公司 | 封装 |
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64 | 江门市华凯科技有限公司 | 封装 |
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65 | 江门市骏华电子有限公司 | 封装 |
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66 | 晶方半导体科技(苏州)有限公司 | 封装 |
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67 | 宁波华泰半导体有限公司 | 封装 |
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68 | 苏州固锝电子股份有限公司 | 封装 |
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69 | 河北博威集成电路有限公司 | 封装 |
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70 | 超威半导体技术(中国)有限公司 | 测试 |
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71 | 赛美科微电子(深圳)有限公司 | 测试 |
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72 | 深圳安博电子有限公司 | 测试 |
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73 | 北京华大泰思特半导体检测技术有限公司 | 测试 |
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74 | 上海华岭集成电路技术有限责任公司 | 测试 |
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75 | 成都芯源系统有限公司 | 测试 |
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76 | 无锡中微腾芯电子有限公司 | 测试 |
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77 | 京隆科技(苏州)有限公司 | 测试 |
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78 | 优特半导体(上海)有限公司 | 测试 |
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79 | 有研半导体材料股份有限公司 | 硅单晶材料 |
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80 | 宁波立立电子股份有限公司 | 硅单晶材料 |
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81 | 上海合晶硅材料有限公司 | 硅单晶材料 |
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82 | 麦斯克电子材料有限公司 | 硅单晶材料 |
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83 | 杭州海纳半导体有限公司 | 硅单晶材料 |
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84 | 宁波立立半导体有限公司 | 硅单晶材料 |
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85 | 国泰半导体材料有限公司 | 硅单晶材料 |
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86 | 南京国盛电子有限公司 | 硅单晶材料 |
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87 | 上海银笛微电子科技有限公司 | 硅单晶材料 |
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88 | 浙江金西园科技有限公司 | 硅单晶材料 |
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89 | 上海通用硅晶体材料有限公司 | 硅单晶材料 |
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90 | 上海通用硅材料有限公司 | 硅单晶材料 |
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91 | 珠海南科单晶硅有限公司 | 硅单晶材料 |
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92 | 上海新傲科技有限公司 | 硅单晶材料 |
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93 | 万向硅峰电子股份有限公司 | 硅单晶材料 |
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94 | 陕西易佰半导体有限公司 | 硅单晶材料 |
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