19日上午，随着最后一块屋面浇筑完成，湖南省首个第三代半导体产业园最大单体芯片厂房顺利封顶。这也是产业园面积最大、施工难度最复杂的建筑单体，为产业园的交付投产打下坚实基础。

    由于芯片生产的高精密性，一粒粉尘也可能造成短路，因此厂房内空气须达到堪比手术室的“百级”洁净度的标准，即每立方英尺的空气中≥0.5微米粒径的粒子数量不超过100个。  为了保证厂房洁净度，施工人员采用“洁净空气从东西两侧进入，通过地面35000个奇氏筒排出”的单向循环模式进行施工。厂房面积大、精度高，给施工造成不小挑战。

    施工人员通过搭设支模架、弹线定位、安装通风筒等十多道工序，前后进行6次精度调整校正，成功达到平整度低于3毫米的精度要求。

    据了解，湖南首个第三代半导体产业园总投资160亿元，总建筑面积52326平方米，主要包含碳化硅长晶、芯片、器件封装等厂房及相关配套，预计将在今年6月交付投产。

    产业园投产后将形成两条碳化硅研发、生产全产业链产线，产品可广泛用于新能源汽车、高铁机车、航空航天和5G等领域，预计实现年产值120亿元以上，直接提供4500个就业岗位，并带动上下游配套产业产值预计超1000亿，将有力推动长沙先进半导体产业的壮大，促进形成新的经济增长点。