近日，走进位于株洲经开区的湖南越摩先进半导体有限公司（以下简称“湖南越摩”）无尘车间，身穿防静电防尘服的工作人员，正在进行芯片封装测试。这些芯片，将广泛用于5G通讯、人工智能、汽车电子、智能手机、智能穿戴、云计算等领域。

“这里是芯片的‘孵化地’，每一个封装好的芯片都承载着科技的希望，它们将被广泛应用于各个领域，其中就包括与北斗产业紧密相关的应用场景。”湖南越摩副总经理崔颢介绍道。

先进封装技术领先，完成专利申报107项

湖南越摩成立于2020年10月，由株洲市产投集团、上海兴橙资本及技术团队合资建设。企业积极引进国内优秀的先进封装技术、管理和运营团队，面向高性能芯片和高密度封装应用领域，构建了领先的技术体系。其拥有的封装方案开发能力、设计仿真能力以及加工交付能力，在业内颇具竞争力。

目前，该公司已完成超大芯片面积的高算力GPU/CPU产品芯片后道设计、封装研发及量产，实现了5nm芯片高散热HPC产品的封装研发及量产，成功推动国产消费类MCU产品的研发及量产。

在北斗产业相关领域，湖南越摩已完成4000万颗北斗车载定位芯片的封装设计、研发及量产，为北斗规模应用提供了关键的“芯”支持。此外，公司已为北斗行业产业链集成芯片服务超2000万套，成为国产GPU企业首选合作伙伴。

截至目前，湖南越摩已完成发明专利及实用新型专利申报107项。近年来，公司被授予国家高新技术企业认证，荣获2023—2024中国国际半导体先进封装最佳品牌奖，凭借“大尺寸人工智能芯片封测的研发与产业化”项目的创新引领、关键技术、应用价值和市场前景，斩获湖南省创新创业大赛初创组一等奖，荣膺第十届中国创新创业大赛新一代信息技术全国赛优秀企业奖。

积极参加北斗峰会，为北斗产业发展贡献力量

早在两年前的第二届北斗规模应用国际峰会上，湖南越摩就牵头组织了北斗规模应用“芯”技术论坛。

论坛上，芯原微电子（上海）股份有限公司执行副总裁汪洋、上海兴橙投资管理有限公司董事长陈晓飞、湖南越摩研究院负责人马晓波等，分别就国产芯片在北斗规模应用中的机遇与挑战、一站式芯片定制平台助力北斗芯片产业升级、为北斗贡献智能传感之力、北斗“芯”先进封装的破局之路，作主题报告。

崔颢介绍，今年9月，第四届北斗峰会将再次在株洲举行，湖南越摩作为株洲本土的明星企业，将迎来新的发展机遇。公司将借助这一平台，进一步展示在半导体封装领域的技术实力，加强与国内外同行的交流与合作，为北斗产业的发展贡献更多智慧与力量。