8月12日，长沙安牧泉智能科技有限公司宣布量产正式投产，标志着湖南省高端芯片封装空白得到填补。
    2019年3月，安牧泉落户于麓谷科创园，公司专注于集成电路先进封装与产品、封装工艺软件开发，依托国际先进的系统级倒装封装技术（FC-SiP）解决关键核心器件如CPU（中央处理器），DSP（数字信号处理器），GPU（图像处理器），SSD（固态存储器）和IGBT（绝缘栅双极型二极管）等的自主制造问题。
    截至目前，该公司已建成年产亿颗封装测试芯片生产线，预计投入量产后，2021年年底产值突破5000万元，2022年预计产值可达2亿元，实现盈利。