为跟上技术进步的发展步伐， 2008年半导体生产设备、材料、零部件行业将出现新一轮产品研发热。该行业大举引进最新的高效率生产技术，挑起了夯实电子产业发展基础的重任。
　　
　　挑战微细化纳米技术
　　最近发表的 ITRS(国际半导体技术蓝图 )深入分析了今后 15年半导体技术发展方向。
　　回顾该行业技术发展的轨迹，我们发现，人们除了把目光聚集到 High-k门极电介质的前瞻性引入、超越摩尔定律 (后摩尔定律技术 )上之外，还格外关注存储器与微机电系统 (MEMS)间的对话。 2007年 11月在夏威夷召开的 ITPC(半导体行业国际会议 )也把直径 450毫米的晶圆、面向 3D功能的 45μ m薄型化晶圆、挑战 45纳米以下微细化作为会议的基本议题。
　　2008 年该行业的课题是，在上述下一代技术的基础上建立高效率生产线，推出应用产品新方案。
　　利用芯片薄型化技术挑战微细化纳米技术。在尖端半导体制造领域，从晶圆芯片封装工序开始需要预先计算封装形态、生产工序中芯片的受力情况或承载的压力。随着晶圆产品向纳米级微细化发展，用于排除电路间相互干扰的 Low-k层将越来越脆弱。另一方面，各方开始引进集成度更高、耗能更低的薄型化堆栈 3D芯片技术。