电子行业标准14
湖南省工业和信息化厅 gxt.hunan.gov.cn
时间:2007年12月25日 10:37
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SJ/T 10818-96
半导体集成非线性电路数字/模拟转换器和模拟/数字转换器测试方法的基本原理
SJ/T 10798-2000
电子元器件详细规范 MF11型直热式负温度系数热敏电阻器 评定水平E
SJ/T 10794-96
电子技术用玻璃的牌号命名方法
SJ/T 10761-96
电容器用陶瓷介质材料的分类及名称和牌号的命名方法
SJ/T 10808-96
电子元器件详细规范 半导体集成电路CT1000型TTL四2输入与非门(可供认证用)
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电子元器件详细规范 半导体集成电路CT1002型TTL四2输入或非门(可供认证用)
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惰性气体保护电弧焊和等离子焊接、切割用钨铈电极
SJ/T 10810-96
电子元器件详细规范 半导体集成电路CT1004型TTL六反相器(可供认证用)
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电子元器件详细规范 半导体集成电路CT1008型TTL四2输入与门(可供认证用)
SJ/T 10812-96
电子元器件详细规范 半导体集成电路CT1010型TTL三3输入与非门(可供认证用)
SJ/T 10813-96
电子元器件详细规范 半导体集成电路CT1020型TTL双4输入与非门(可供认证用)
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电子元器件详细规范 半导体集成电路CT1027型TTL三3输入或非门(可供认证用)
SJ/T 10815-96
电子元器件详细规范 半导体集成电路CT1030型TTL8输入与非门(可供认证用)
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电子元器件详细规范 半导体集成电路CT1040型TTL双4输入与非缓冲器(可供认证用)
SJ/T 10817-96
电子元器件详细规范 半导体集成电路CT1054型TTL4路2-2-2-2输入与或非门(可供认证用)
SJ/T 10807-96
电子元器件详细规范 2CL61、2CL62、2CL63、2CL64、2CL65、2CL66、2CL67、2CL68型玻璃钝化封装高压硅堆(可供认证用)
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半导体集成接口电路读出放大器测试方法的基本原理
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半导体集成接口电路磁芯存储器驱动器测试方法的基本原理
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半导体集成接口电路外围驱动器测试方法的基本原理
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音响设备用圆形连接器型号命名方法
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电子管型号命名方法
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半导体集成电路新产品定型鉴定的程序规则
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半导体集成接口电路线电路测试方法的基本原理
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半导体集成接口电路显示驱动器测试方法的基本原理
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电子元器件详细规范 MF53-1型直热式负温度系数热敏电阻器 评定水平E(可供认证用)
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电子元器件详细规范 3CG21B、3CG21C型高低频放大环境额定的双极型晶体管(可供认证用)
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电子元器件详细规范 3CX201A、3CX201B、3CX201C型高低频放大环境额定的双极型晶体管(可供认证用)
SJ/T 10792-96
电子元器件详细规范 3DX201A、3DX201B、3DX201C型高低频放大环境额定的双极型晶体管(可供认证用)
SJ/T 10789-96
电子元器件详细规范 2CL24、2CL25、2CL27、2CL29型玻璃钝化封装高压硅堆(可供认证用)
SJ/T 10788-96
电子元器件详细规范 3DG79型正向自动增益控制高频低噪声晶体管(可供认证用)
SJ/T 10783-96
电子元器件详细规范 半导体集成电路CD7176CP伴音中频放大电路(可供认证用)
SJ/T 10784-96
电子元器件详细规范 半导体集成电路CD7609CP行、场扫描电路(可供认证用)
SJ/T 10781-9